黑芝麻等待一个“爆款”

摘要： 今年全国多地的“倒春寒”现象明显，虽已入春，但气温却迟迟不见回升。国产芯片行业的黑芝麻智能也同样如此，在车企的智驾“东风”之下，黑芝麻们终于迎来了春天，但眼下的...

今年全国多地的“倒春寒”现象明显，虽已入春，但气温却迟迟不见回升。国产芯片行业的黑芝麻智能也同样如此，在车企的智驾“东风”之下，黑芝麻们终于迎来了春天，但眼下的局面还远程不上乐观。

3月底黑芝麻发布的2024年年度度业绩公告，在业内引发了不小震动，这家在2023年还亏损48.55亿元的企业，2024年竟然已经开始盈利了。

业绩公告数据显示，2024年黑芝麻营收4.74亿元，同比增长51.8%，其中自动驾驶产品以及解決方案收入为4.38亿元，同比增长58.5%；毛利率从2023年的24.69%提升至2024年的41.1%，公司权益持有人应占利润3.13亿元。

需要指出的是，2024年黑芝麻经营亏损还有17.5亿元，盈利的原因来自“向投资者发行的金融工具的公允价值变动”这一营业外收入。

简单来讲，黑芝麻将其上市后股价上涨所带来的“账面收益”，也计入了利润之中。尽管这一做法并不违背企业会计准则，比如软银集团也曾多次在年度财报中将其投资对象的股价上涨的收益计入净利润中，但在主流认知中无疑还是显得相当“心机”，如果按照同样的操作，那么地平线在去年归属于股东的净利润将达到23.47亿元。

不过抛开盈利“罗生门”来看，黑芝麻也确实在2024年等到了拐点。一方面是其经营亏损和经调整亏损净额同比增幅均不超过4%，相较往年亏损增幅已有明显放缓迹象；另一方面是营收和毛利依旧保持着高速增长，同时在比亚迪、吉利、东风等队友的拉动下，黑芝麻的产品交付规模开始扩大，有望在2025年迎来更进一步的自我“造血”。

受限于大客户数量较少、产品绑定的爆款车型不多等因素，在去年，黑芝麻还被行业广泛视作智驾头部玩家中的“掉队者”。尽管黑芝麻已逐步走入正轨，但在英伟达，地平线、高通和华为昇腾，以及一众车企自研芯片的“围剿”之下，黑芝麻的突围之路并不轻松。

艰难的“开门”之路

关于公司名称的由来，黑芝麻曾解释为“神奇科技与神奇咒语的结合”：黑代表黑科技，而芝麻除了“节节高”的寓意，也意指为人类未知科技“打开大门”。

从创立之初，黑芝麻确实一直走在“开门”的路上，但其“开门”的难度也越来越高。

2019年，黑芝麻发布首款车规级自动驾驶芯片——华山一号A500，这款采用15nm制程工艺的芯片，可支持L2+级别的自动驾驶，这代表着黑芝麻首次打开“芯片大门”，完成了从0到1的突破。

次年，黑芝麻进一步推出华山二号A1000芯片，在性能、稳定性上继续提升，这也是黑芝麻目前应用最为广泛、最有希望扛起企业走量重任的产品，目前已搭载在领克、东风奕派、吉利银河的多款车型上。

2023年，黑芝麻推出武当系列跨域计算芯片，这是业内首个舱驾一体的芯片，同时集成了自动驾驶、智能座舱、车身控制和其他计算域功能，在满足智能汽车多样性、复杂性功能的同时，也进一步提升了性价比，有效推动智能平权的加速。

去年，黑芝麻又敲开了“IPO大门”，成为国产智驾芯片第一股。资本的注入无疑是一针强心剂，至少在短时间内能够让研发成本居高不下的黑芝麻大大喘一口气。

现在黑芝麻更急于打开的，是“规模效应之门”。去年黑芝麻首席市场营销官杨宇欣在访谈中表示，“2025年是智能驾驶芯片的关键时刻，如果没有拿到客户大规模量产项目，就会非常难”。

难以敲开规模大门的一个原因，或许来自黑芝麻的自身供应链定位。具体来看，黑芝麻绝大部分客户为Tier 1，比如博世、采埃孚、百度等，而其部分的直接车企客户，也是同样是通过车企自建的智能科技子公司来实现合作的，比如搭载于领克车型的芯片，大部分都是黑芝麻基于和亿咖通的合作而非直接向吉利提供。

华东某智能驾驶解决方案提供商负责人陈杰此前在访谈中提到，“黑芝麻绑定的明星客户和车型不多，或许与其长期依赖的非车企大客户有关，以致企业在OEM端发力不够”。

而地平线、英伟达等公司则属于Tier 1，与车企广泛建立了直接合作关系，在规模、稳定性上均胜过黑芝麻、高通、德州仪器等Tier 2玩家，这一点从市场份额也能得到印证。

根据弗若斯特沙利文报告数据，2022年和2023年的车规级高算力SoC出货量，英伟达和地平线连续稳坐前两名，在中国市场份额合计超过85%；其中2023年黑芝麻份额占比为7.2%，位列第三。

换句话说，在过去，黑芝麻缺乏和巨头车企的直接深度绑定，这为合作稳定性、客户留存率埋下了一定隐患。去年黑芝麻的招股书显示，2020-2023年，其前五大客户名单和排序变动频繁，例如前三年占黑芝麻营收比超过40%的A客户，在2023年直接从前五大客户名单中消失。

好在随着比亚迪“天神之眼”的到来，黑芝麻华山A2000开始在腾势部分车型上进行搭载；而吉利在3月发布的“千里浩瀚”智驾系统，黑芝麻是其AI生态伙伴，华山A1000芯片也继领克08、领克07后，在银河E8和银河星耀8上进行了搭载，这代表着黑芝麻和吉利的合作关系正在从Tier 2向Tier 1转变。

除了继续重点拓展龙头客户外，黑芝麻也开始“撒网”，从车企合作到全场景覆盖，持续扩张生态版图，在商用车、机器人、车路云一体化等领域进行布局，但相较规模远更庞大的乘用车市场，黑芝麻的“出面出击”恐怕短期内还很难见效。

无论是智驾软件还是硬件，供应商和车企之间的合作都需要经历漫长的磨合期，一旦实现深度合作就很难轻易更换，Momenta创始人曹旭东此前曾表示，跟中国车企合作起码要“敲门”3年，国际车企要“敲门”5年以上。

踩中智驾变局“风口”

与汽车、手机市场中，中低端产品为主导，高端产品份额较低的情况不同，智驾芯片领域在过去几年呈现出完全不同的竞争格局：低端芯片是绝对份额主力，高端次之，而中端芯片份额基本可忽略不计。

根据Counterpoint Research和高工智能汽车研究院、华泰证券的多份研究报告显示，在2024年，以地平线J2/J3、Mobileye EyeQ4、英伟达Orin L为代表的低算力芯片出货量占比超过70%，以英伟达Orin X、昇腾610为代表的高端芯片占比超过21%，而地平线 J5、德州仪器TDA4VH等中端芯片占比仅为5%左右。

这在很大程度上颠覆了大众“中端性价比为王”的认知，事实上基于前两年智驾行业的发展状况来看，这一“怪现状”的出现其实是必然现象。

我们此前曾有过多次分析，在智驾“赶工期”的前两年，大部分车企更注重功能“是否”实现，而不是“好用”。就如同冰箱彩电大沙发的配置之于汽车产品，有和没有会极大影响用户的购车决策一样，车企必须要有智驾功能才能保证不掉队。

但对于规模庞大的中低端车型，尤其是10-15万元级别的产品来说，你很难想象车企会投入上万元成本在智驾硬件上，因此也就不难理解为什么低端芯片会成为市场的绝对主力。

而对于主打30万元以上产品的新势力品牌来说，智驾表现是支撑起“豪华感”的核心因素之一，芯片算力必须要尽可能拉到“天花板”，这也是为什么高端芯片的出货量同样庞大。

反观算力一般，而价格也没有明显优势的中端芯片，自然就处于“高不成低不就”的尴尬处境之中。

不过这一现象在今年得到了逆转，首先是比亚迪、广汽、零跑等车企掀起的“高阶智驾平权战”，以及近期小米事故这盆冰水迎头泼下，智驾芯片已经已开始逐步转变为“既要还要”——既要智驾实际性能达到一定标准，还要价格便宜，也就是在满足“好用”的前提下，尽可能控制成本。

不难预测，低端芯片的份额将会出下滑，而性价比日益凸显的中端芯片将迎来春天。覆盖中端到高端的黑芝麻芯片产品，也将有希望凭借价格优势，进入更多主流车型之上。

从目前的公开信息来看，黑芝麻华山A1000芯片在性价比和“技术平替”方面，相较同段位对手均有一定优势。

在中低算力段位，黑芝麻华山A1000系列单价约为15-100美元区间，相较高通SA8540P的100-150美元区间有显著价格优势，尽管略高于德州仪器的TDA4VM，但其58-106TOPS的算力却要超过德仪一大截，这将使其在10-20万元车型中成为优先考虑对象。

在中高算力段位，黑芝麻华山A2000相较于英伟达Orin X也有着明显价格优势，大致与华为昇腾610相当，但综合算力和价格，对比地平线征程6系列还是有一定劣势。

当然，芯片对比不能单纯通过价格和算力，制程工艺、能效比、架构、安全性、扩展性等同样是重要因素。但可以明确的是，随着市场在芯片性能和价格方面的综合考量下，以黑芝麻为代表的国产中高端芯片将从英伟达、Mobileye、高通手中分走不少蛋糕。

而得益于九韶NPU架构的突破，黑芝麻的华山A2000和武当C1200系列芯片还将在算力扩展、兼容性、能效比上有更进一步的表现，包括支持L4级别自动驾驶及全场景通识智驾。

总体来看，黑芝麻在智驾芯片的“变局”之中，希望以“中端为主导、高端谋突破”的方式来走出一条差异化竞争路线，未来的竞争格局，将是一场价格与技术的双重博弈。

突围还需全方位“补板”

尽管基本盘持续扩大，且在芯片竞争上越来越“能打”，但黑芝麻的突围之路并不轻松。

在英伟达和地平线等国内外玩家的“夹击”之下，一批芯片领域的新玩家——车企自研正在快速跑步入场。

除了蔚来“神玑NX9031”已开始量产外，小鹏的图灵AI芯片也早已流片成功，将于今年第二季度开始量产。此外，吉利、长城、东风的自研芯片也均将在今年后续几个季度陆续实现量产。而比亚迪、理想、一汽的自研芯片也已经在路上，预计将在今年底到明年实现量产并搭载在自家主力车型上。

对此，杨宇欣表示，车企自研芯片更多是为了实现软件投入的节省和差异化，但第三方芯片供应商仍将长期存在——换言之，车企自研并不能在硬件方面节省多少成本，在技术、生态协同方面，第三方供应商依旧具有不可替代性。

他举了特斯拉的例子，指出其HW3.0阶段实现了芯片全自研，但在HW4.0阶段则是将芯片设计交给博通。而黑芝麻也正在和车企有关于这方面的交流，未来可能会从商业角度选择“最优”合作模式。

芯片战场的成败或许还要留给时间来验证，但从眼下来看，黑芝麻缺乏“爆款”车型所带来的标杆效应，则是燃眉之急。

从目前搭载黑芝麻产品的主要量产车型来看，无论是领克还是东风奕派都显然还达不到目标，前文所提到的腾势，除D9外也非畅销车型，黑芝麻的希望，可能还得落到吉利银河上。显然，这是一件有些碰运气的事，其出货量也在一定程度上依赖合作的车企。

此外，相较于“软硬一体”的地平线，黑芝麻在软件能力方面需要加强，一是业务范围较窄，主要聚焦在智能影像解决方案上；而是这部分收入占比极低，不足总营收的10%，作为对比，地平线这部分收入占比接近70%。

当前较高的硬件依赖度，一方面难以带来更高的毛利和营收增长空间，另一方面“硬件+算法”打包供应正在成为行业趋势，黑芝麻的工具链适配性、算法差异化不足、定制能力较弱等不足之处需要完成补齐。

目前黑芝麻已经在开始通过武当C1200芯片的跨域融合，以及开放生态合作来改善这一问题，例如与采埃孚等Tier 1合作，将工具链嵌入其解决方案，以扩大软件覆盖范围。但正如前文所说，智驾竞争正在全面加速升级，留给黑芝麻的时间并不充裕。

综合来看，黑芝麻的机遇和挑战都同样突出，是把握机会顺势而上，还是在被动防御中疲于奔命，就要看黑芝麻的效率和速度了。